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中关村集成电路设计园有望明年投入使用 成为北京“芯高地”
中新社北京9月18日电 (记者 于立霄)中关村集成电路设计园将于2018年投入使用，届时将吸引一批具有国际影响力的龙头企业、中国自主知识产权的科技创新企业入园，预计年产值将高达250亿元(人民币，下同)，成为北京集成电路设计产业的“芯高地”。
中关村集成电路设计园总经理裴濬在18日举行的“2017中国集成电路设计年会新闻发布会”上透露了以上信息。
裴濬介绍说，中关村集成电路设计园是北京市为落实国家集成电路发展战略，构建“高精尖”经济结构，加快科技创新中心的重要举措，由中关村发展集团与首创置业联手打造。
园区位于北京市海淀区北部、中关村国家自主创新示范区核心位置，总建筑规模22万平方米，投资人民币约46亿元。未来园区将形成以集成电路设计、芯片设计、软件应用、物联网、云计算、智能硬件为主体的国际化泛集成电路设计园。
园区将构建产业生态圈、资源生态圈、企业生态圈、智能生态圈，为企业提供科技金融、海外对接、创新孵化、市场推广、人才培养、共性技术等产业服务平台，全方位助力集成电路企业高速成长。
其中，海外对接服务平台是园区联合中关村在美国硅谷的创新中心、华美半导体协会等海外机构，协助企业引进国外先进技术、优秀人才和科技创新模式，开拓海外市场，助力中关村企业国际化发展。
裴濬称，目前，园区已经吸引海内外知名的集成电路设计企业兆易创新、国际化存储器芯片设计企业兆芯、国产自主可控高端芯片及配套解决方案提供商文安智能等多家企业入驻。
园区已于2016年开工建设，将于2017年封顶，2018年竣工投入使用，预计入驻企业将达150家，其中国际大型设计企业5至8家，预计年产值达250亿元。(完)
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