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上周五(3月22日)，科创板首批IPO申请受理企业名单相继公布，晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称晶晨股份)成为首家科创板申报受理企业。
上证科审(受理)[2019]1号文件显示，上交所依据相关规定对晶晨股份报送的首次公开发行股票并在科创板上市的申请报告及申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
首家科创板申报受理企业
3月22日，晶晨股份成为首只科创板申报受理企业。值得一提的是，作为机顶盒芯片领域的龙头企业，晶晨股份近几年在OTT盒子和电视市场取得不错的增长，其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线”。早在今年1月，晶晨股份一度准备在主板上市，但由于科创板推出在即等多方面原因，公司最终还是选择在科创板上市。
公司官网信息显示，晶晨股份的集成电路设计业务起源于美国硅谷，目前在中美两国均设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区，是全球最大的智能芯片供应商之一。
而上交所发布的招股说明书(申报稿)则指出，公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。
《每日经济新闻》记者注意到，公司商业模式属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。
招股书(申报稿)显示，晶晨股份营业收入从2016年的11.5亿元增长到2018年的23.7亿元，年复合增长率达43.56%。在扣非净利润方面，晶晨股份从2016年的6515.65万元增长到2018年的2.7亿元，年复合增长率达103.91%。
晶晨股份称，公司的核心技术已经处于国内领先水平，其中全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平。在国内相关产品的主流市场竞争中，掌握同等级别技术的公司主要包括晶晨股份、联发科和海思半导体等。未来，公司将基于自身在多媒体智能终端SoC芯片领域深厚的技术沉淀，持续巩固智能机顶盒和智能电视芯片的技术创新能力和市场优势，融合人工智能的创新技术推出引领业界的新产品和全系统解决方案，并积极布局车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。
募资将投入多个芯片项目
本次晶晨股份拟发行股份不超过4112万股，占发行后公司总股本10%，拟募资不超过15.14亿元，将投入到AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目，全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目，国际/国内8K标准编解码芯片升级等项目建设中。
工商资料显示，公司成立于2003年，起初为一家外商独资企业，股东为Amlogic(Hong Kong)Limited。2015年，公司第一次引入国内投资者，分别为两大国产彩电品牌，创维与TCL旗下的深圳创维创业投资有限公司和TCL王牌电器(惠州)有限公司。2016年，知名创投企业上海华芯创业投资企业入股。此外，包括华胜天成、华域汽车、泰达股份、新湖中宝等公司均间接持股。
不过，晶晨股份也指出，虽然公司的经营业绩呈现高速增长态势，但各期增长速度仍有一定波动。集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大，如果公司未来不能及时提供满足市场需求的产品和服务，将导致公司未来业绩存在大幅波动的风险。
晶晨股份表示，公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。联发科等知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，公司部分产品面临小厂商的冲击，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
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