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继续重资加码IC载板业务。
日前，兴森科技发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。一年时间内，兴森科技有4名重要岗位高管以个人原因离职，它们此前分别在技术，财务，管理，销售方面各司其职，其中3名还是公司的元老级员工。
当前国内新能源车，5G，服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森科技表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森科技实现业绩增长，2021年前三季度，兴森科技实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。
重金发力IC载板业务
兴森科技主营业务围绕PCB业务，半导体业务两大主线开展其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发，设计，生产，销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%
日前，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元，二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产
FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU，GPU，高端服务器，ASIC，FPGA以及ADAS等伴随着智能驾驶，5G，大数据，AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态
目前，兴森科技广州基地IC载板的产能为2万平米/月，珠海兴科项目一期规划投资16亿，建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。。
当前，兴森科技IC封装基板客户主要有三星，长电，华天，瑞芯微电子，紫光，西部数据，OSE，Amkor等芯片设计公司，芯片封装厂等。
本次重金投建FCBGA基板，兴森科技表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
产销两旺业绩增长迅速
在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森科技销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。
财报显示，2021年前三季度，兴森科技实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%，归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%，扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。
其中，2021年第三季度，兴森科技实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%，归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%，扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。
去年3月，兴森科技董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，广州兴森集成电路封装基板项目，补充流动资金及偿还银行贷款当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过兴森科技表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长
相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森科技表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目
同时，当前国内新能源车，5G，服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森科技新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。
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