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今天是摩尔精英的7周岁生日。
在七周年的时间轴上，我们跋山涉水、日夜兼程，努力刻下属于摩尔精英的印记：公司获得“国家级高新技术企业”、上海市“专精特新”，共计申请知识产权发明专利超过200件，已交付51个芯片设计服务项目，已流片超750个芯片项目，自建20,000平方米3个封测基地，投资超过3亿元核心设备资产，已交付3784个快速封装工程批，自有ATE测试设备（2020年完成并购）历史累计量产测试超过100亿颗……
2015年出发的时候，我尝试回答一个问题——“如何让芯片创新更高效？”我们的业务和战略，围绕着这个问题演化迭代，希望探索出一条属于摩尔精英的道路。我们看到：
芯片市场需求
从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”，总量巨大，每个细分市场出货都远远小于电脑、手机；
芯片技术路线
从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”，依赖工艺、设计、封装、测试协同优化提升性能；
芯片实现方案
从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”，需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；
芯片设计协作从公司内部扩展到跨多个芯片和Chiplet公司，需要高效设计协作平台共同设计；芯片设计和封装设计协同优化变得尤为重要，需要同步设计、在线交互、快速打样验证的平台；晶圆级CP测试的良率和标准大幅提升，需要芯片DFT、测试程序、ATE设备协同提升测试效率。
摩尔精英定位的“一站式芯片设计和供应链平台”模式，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
IT/CAD服务：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程；
设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案；
流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题；
封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、最优性价比量产管理；
测试服务：以客户为中心，极致优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE设备充足产能，50+测试工程开发团队；
培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才专业技能成长。
我们选择了一条差异化路径，平台商业模式的反馈回路相对比较长，在这期间我们也许会被误解，被怀疑，被诱惑，但依然要不断努力向前，坚守做产业价值。没有使命的初心带来源源不断的动力，没有愿景的方向指引和目标，没有价值观陪伴前行，很难坚持。人们总是倾向于高估两年发生的变化，但是低估十年发生的变化，我坚信我们前进方向有巨大前景，但必须能够经受住时间的考验，埋头苦干，有节奏、有耐心地成长。
使命：让中国没有难做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient
愿景：成为全球协作的芯片云平台，十倍提升芯片行业创新效率
价值观：成就客户、互信负责、拥抱变化
今天是摩尔精英7周岁的生日，7年时间不算短，对一个孩子来说足够读完小学，我也一直把摩尔精英当成自己的孩子；7年时间也不算长，如果想实现我们的使命，“让中国没有难做的芯片”，做出一些真正改变产业的成就，还有很多个7年在等着我们。
过去7年，陪伴着公司成长，休戚与共，“摩尔精英”这四个字早已融入骨血，成为我生命的一部分，我无法违心地说这一路不艰辛，不困难。这段旅程中，很幸运能够和一群理想主义有情怀的摩尔人一起，很幸运得到了一群有情怀的投资人和供应商的支持，很幸运有机会帮助到一群同样有情怀的客户，去实现中国芯的理想。一路走来，虽艰苦，却浪漫。
最后，我想再次衷心的对所有摩尔人说一句，谢谢你，陪伴是最长情的告白！
张竞扬
摩尔精英创始人、董事长兼CEO
写于2022年7月1日，7周年之际
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