柘中股份：拟对国晶半导体股权结构进行重组500万股

柘中股份晚间公告，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，公司与上海康峰投资管理有限公司，金瑞泓微电子，康晶产投签订《关于国晶半导体有限公司之重组框架协议》，对公司子公司国晶半导体股权进行重组重组后的股权结构:金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份，政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权

天眼查数据显示，上海柘中建设股份有限公司系原上海柘中大型管桩有限公司整体改制而设立的股份有限公司公司由上海柘中有限公司和上海康峰投资管理有限公司共同发起设立，并于2007年8月1日在上海市工商行政管理局登记注册日前，经中国证券监督管理委员会证监许可18号文核准，公司在深圳证券交易所向社会公开发行人民币普通股股票3，500万股日前，公司名称由上海柘中建设股份有限公司变更为上海柘中集团股份有限公司，公司英文名称由Shanghai Zhezhong Construction Co.，Ltd变更为Shanghai Zhezhong Group Co.，Ltd

立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子有限公司与上海康峰投资管理有限公司，上海柘中集团股份有限公司，嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体431%股权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。

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