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，据南芯官方消息，荣耀最新发布的 Magic 4 搭载旗下 SC8551 充电芯片。
官方表示，南芯 SC8551A，采用 CSP56pin，2.995*3.255mm 封装，已成功打入中高端国产手机供应链，打破欧美厂商垄断，成为国产电源芯片崛起的重要里程碑产品之一。。
这款芯片支持电荷泵 2:1 降压充电和 bypass 充电双模式，在快速充电与温度控制之间实现了平衡，最大输出电流最大支持 8A南芯 SC8551A 内置双路电荷泵降压，转换效率高达 98%芯片内部集成开关 MOS 管，集成完善的保护功能，如输入过压，输出过压，输出过流，电池端过压和过流保护等保护功能，内置 12 位 ADC 用于总线电压电流检测，输出电压，电池电压，芯片温度和其他可测量的参数，用于电池充电中的保护
本站了解到，荣耀 Magic 4 搭载了 4800mAh 电池，支持 66W 有线超级快充，处理器为骁龙 8 Gen1，售价为 3999 元起。官方称，南芯SC8571可实现业界同类产品的最大功率，单芯片可支持最高120W充电规格。通常情况下，为保证手机的散热性能和用户体验，120W到160W一般会采用2颗SC8571并联方案；如若采用3颗SC8571并联，并配合相应快充链路的整体加强设计，则可以实现200W的充电功率。
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